II Пользовательская конференция ESI: развитие технологического анализа в России
II Пользовательская конференция ESI: развитие технологического анализа в России
II Пользовательская конференция ESI: развитие технологического анализа в России
Дата начала: 29.11.2011 Дата окончания: 29.11.2011 Место проведения: Москва, ФГУП "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов", ул. Радио, д. 17 | Сайт конференции http://www.delcam-ural.ru |
Описание конференции
Целью мероприятия является ознакомление специалистов предприятий металлургической, авиационной, машиностроительной, атомной и других отраслей промышленности, чья профессиональная деятельность связана с проектированием, анализом технологических процессов производства, с возможностями программных продуктов ESI для моделирования процессов производства композиционных материалов, литья, сварки, штамповки, обработки металлов давлением.
Особое внимание будет уделено выступлениям пользователей программного обеспечения ESI, среди которых: ФГУП «ВИАМ», ОАО «Авиадвигатель», ООО «НПО «Техномаш», ОАО «НПП «Салют», ОАО «Камаз-Металлургия», Санкт-Петербургский политехнический университет, Иркутский государственный технический университет и другие. Представители ведущих российских предприятий и научных организаций представят доклады о практическом применении инструментов ESI на производствах, поделятся опытом решения задач технологического анализа производств с применением программного обеспечения ESI.
Особое внимание будет уделено выступлениям пользователей программного обеспечения ESI, среди которых: ФГУП «ВИАМ», ОАО «Авиадвигатель», ООО «НПО «Техномаш», ОАО «НПП «Салют», ОАО «Камаз-Металлургия», Санкт-Петербургский политехнический университет, Иркутский государственный технический университет и другие. Представители ведущих российских предприятий и научных организаций представят доклады о практическом применении инструментов ESI на производствах, поделятся опытом решения задач технологического анализа производств с применением программного обеспечения ESI.